ซื้อ JP60030-3CORA กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
JP60030-3CORA
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- JP60030-3CORA
- ผู้ผลิต:
- Bussmann (Eaton)
- ลักษณะ:
- FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12066 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- JP60030-3CORA.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ JP60030-3CORA เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา JP60030-3CORA ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า: | 600V |
|---|---|
| รูปแบบการสิ้นสุด: | Quick Connect |
| ชุด: | JP |
| ปฐมนิเทศ: | Horizontal |
| จำนวนแผงวงจร: | 3 |
| ประเภทการติดตั้ง: | DIN Rail |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 6 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | JP60030-3CORA |
| ประเภทฟิวส์: | Block |
| ประเภทฟิวส์: | Cartridge |
| ขนาดฟิวส์: | - |
| สำหรับใช้ร่วมกับ / สินค้าที่เกี่ยวข้อง: | Class J |
| ขยายคำอธิบาย: | Fuse Block 30A 600V 3 Circuit Cartridge DIN Rail |
| ลักษณะ: | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL |
| พิกัดกระแส: | 30A |
| วัสดุของ: | - |
| ติดต่อเสร็จสิ้น: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ JP60030-3CORA
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
BK/HHB-B408 | Eaton | FUSE HLDR CART 32V 30A IN LINE | การสอบสวน |
 |
LFR600601CID | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 60A DIN RAIL | การสอบสวน |
|
JP60030-3CR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A PNL MNT | การสอบสวน |
 |
03450602H | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 300V 20A PNL MNT | การสอบสวน |
|
JP60030-3PRA | Eaton | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | การสอบสวน |
|
JP60030-3CRA | Eaton | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | การสอบสวน |
|
JP60030-3PR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A PNL MNT | การสอบสวน |
|
JP60030-3COR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A PNL MNT | การสอบสวน |
 |
3587-15 | Keystone Electronics | FUSE HOLDER BLADE 20A SMD (SMT) | การสอบสวน |
|
178.7100.0001 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers