ซื้อ JMK042BJ103KC-F กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
JMK042BJ103KC-F
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- JMK042BJ103KC-F
- ผู้ผลิต:
- Taiyo Yuden
- ลักษณะ:
- CAP CER 10000PF 6.3V X5R 01005
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15380 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- JMK042BJ103KC-F.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ JMK042BJ103KC-F เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา JMK042BJ103KC-F ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 6.3V |
|---|---|
| ความอดทน: | ±10% |
| ความหนา (สูงสุด): | 0.009" (0.22mm) |
| ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิ: | X5R |
| ขนาด / มิติ: | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
| ชุด: | M |
| ความนิยม: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 01005 (0402 Metric) |
| ชื่ออื่น: | 587-2146-2 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 85°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount, MLCC |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | JMK042BJ103KC-F |
| สไตล์ตะกั่ว: | - |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | - |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | - |
| คุณลักษณะเด่น: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | 10000pF ±10% 6.3V Ceramic Capacitor X5R 01005 (0402 Metric) |
| ลักษณะ: | CAP CER 10000PF 6.3V X5R 01005 |
| ปริมาตร: | 10000pF |
| การประยุกต์ใช้งาน: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ JMK042BJ103KC-F
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
JMK042BJ103KC-FW | Taiyo Yuden | CAP CER 10000PF 6.3V X5R 01005 | การสอบสวน |
 |
JMK042BJ152KC-W | Taiyo Yuden | CAP CER 1500PF 6.3V X5R 01005 | การสอบสวน |
|
JMK042BJ103MC-FW | Taiyo Yuden | CAP CER 0.01UF 6.3V X5R 01005 | การสอบสวน |
|
JMK042BJ104MC-W | Taiyo Yuden | CAP CER 0.1UF 6.3V X5R 01005 | การสอบสวน |
|
JMK042BJ103KC-W | Taiyo Yuden | CAP CER 10000PF 6.3V X5R 01005 | การสอบสวน |
|
JMK042BJ103MC-W | Taiyo Yuden | CAP CER 10000PF 6.3V X5R 01005 | การสอบสวน |
|
JMK042BJ104KC-W | Taiyo Yuden | CAP CER 0.1UF 6.3V X5R 01005 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers