ซื้อ J4K316BJ105MF-T กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
J4K316BJ105MF-T
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- J4K316BJ105MF-T
- ผู้ผลิต:
- Taiyo Yuden
- ลักษณะ:
- CAP ARRAY 1.0UF 25V X5R 1206
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19343 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- J4K316BJ105MF-T.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ J4K316BJ105MF-T เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา J4K316BJ105MF-T ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 25V |
|---|---|
| ความอดทน: | ±20% |
| ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิ: | X5R |
| ขนาด / มิติ: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| ชุด: | - |
| ความนิยม: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 1206 (3216 Metric) |
| ชื่ออื่น: | CE J4K316 BJ105MF-T |
| จำนวนตัวเก็บประจุ: | 4 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | J4K316BJ105MF-T |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.045" (1.15mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | 1µF ±20% Isolated Capacitor Array 25V X5R 1206 (3216 Metric) |
| วัสดุอิเล็กทริก: | Ceramic |
| ลักษณะ: | CAP ARRAY 1.0UF 25V X5R 1206 |
| ประเภทแผงวงจร: | Isolated |
| ปริมาตร: | 1µF |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ J4K316BJ105MF-T
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
4608M-902-103LF | Bourns Inc. | CAP ARRAY 0.01UF 50V X7R 8SIP | การสอบสวน |
 |
CA0508JRNPO9BN220 | Yageo | CAP ARRAY 22PF 50V NPO 0508 | การสอบสวน |
 |
ECJ-RVC1H271K | Panasonic Electronic Components | CAP ARRAY 270PF 50V NP0 1206 | การสอบสวน |
|
ECJ-RVB1H331M | Panasonic Electronic Components | CAP ARRAY 330PF 50V X7R 1206 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers