ซื้อ IS49NLC18160-33BLI กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
IS49NLC18160-33BLI
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- IS49NLC18160-33BLI
- ลักษณะ:
- IC DRAM 288MBIT 300MHZ 144BGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18104 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- IS49NLC18160-33BLI.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ IS49NLC18160-33BLI เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา IS49NLC18160-33BLI ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 144-FBGA (18.5x11) |
| ความเร็ว: | 300MHz |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 144-TFBGA |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ประเภทหน่วยความจำ: | Volatile |
| ขนาดหน่วยความจำ: | 288Mb (16M x 18) |
| รูปแบบหน่วยความจำ: | DRAM |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 12 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | IS49NLC18160-33BLI |
| อินเตอร์เฟซ: | Common I/O |
| ลักษณะ: | IC DRAM 288MBIT 300MHZ 144BGA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ IS49NLC18160-33BLI
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
IS49NLC18160-25BI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC DRAM 288MBIT 400MHZ 144BGA | การสอบสวน |
|
IS49NLC18160-25BL | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC DRAM 288MBIT 400MHZ 144BGA | การสอบสวน |
|
IS49NLC18160-33B | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC DRAM 288MBIT 300MHZ 144BGA | การสอบสวน |
|
IS49NLC18160-25BLI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC DRAM 288MBIT 400MHZ 144BGA | การสอบสวน |
|
IS49NLC18160-33BI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC DRAM 288MBIT 300MHZ 144BGA | การสอบสวน |
|
IS49NLC18160-33BL | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC DRAM 288MBIT 300MHZ 144BGA | การสอบสวน |
|
IS49NLC18160-25B | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC DRAM 288MBIT 400MHZ 144BGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers