ซื้อ IRGB30B60K กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
IRGB30B60K
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- IRGB30B60K
- ลักษณะ:
- IGBT 600V 78A 370W TO220AB
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19429 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- IRGB30B60K.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ IRGB30B60K เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา IRGB30B60K ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 600V |
|---|---|
| VCE (ON) (สูงสุด) @ VGE ไอซี: | 2.35V @ 15V, 30A |
| ทดสอบสภาพ: | 400V, 30A, 10 Ohm, 15V |
| Td (เปิด / ปิด) ที่ 25 ° C: | 46ns/185ns |
| การสลับพลังงาน: | 350µJ (on), 825µJ (off) |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | TO-220AB |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 370W |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | TO-220-3 |
| ชื่ออื่น: | *IRGB30B60K |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | IRGB30B60K |
| ประเภทขาเข้า: | Standard |
| ประเภท IGBT: | NPT |
| ค่าใช้จ่ายประตู: | 102nC |
| ขยายคำอธิบาย: | IGBT NPT 600V 78A 370W Through Hole TO-220AB |
| ลักษณะ: | IGBT 600V 78A 370W TO220AB |
| ปัจจุบัน - คอ Pulsed (ICM): | 120A |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 78A |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ IRGB30B60K
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
IRGB30B60KPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V 78A 370W TO220AB | การสอบสวน |
 |
IXBT42N170A | IXYS | IGBT 1700V 42A 357W TO268 | การสอบสวน |
 |
FGB3040G2_F085 | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 400V 41A TO263 | การสอบสวน |
 |
IXSK35N120BD1 | IXYS | IGBT 1200V 70A 300W TO264 | การสอบสวน |
 |
IHW20N135R5XKSA1 | Infineon Technologies | IGBT 1350V 40A 288W TO247 | การสอบสวน |
 |
IRGP4266-EPBF | Infineon Technologies | IGBT 650V 140A 450W TO247AD | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers