ซื้อ IKCM15L60HDXKMA1 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
IKCM15L60HDXKMA1
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- IKCM15L60HDXKMA1
- ลักษณะ:
- IFPS MODULES
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14409 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- IKCM15L60HDXKMA1.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ IKCM15L60HDXKMA1 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา IKCM15L60HDXKMA1 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - แยก: | 2000Vrms |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า: | 600V |
| ชนิด: | IGBT |
| ชุด: | CIPOS™ |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| ชื่ออื่น: | SP001423512 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 12 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | IKCM15L60HDXKMA1 |
| ขยายคำอธิบาย: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 20A 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| ลักษณะ: | IFPS MODULES |
| ปัจจุบัน: | 20A |
| องค์ประกอบ: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ IKCM15L60HDXKMA1
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
IKCM15L60HAXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES 24MDIP | การสอบสวน |
|
IKCM15L60GAXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES 24MDIP | การสอบสวน |
|
IKCM15L60GDXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES | การสอบสวน |
|
IKCM15H60HAXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES 24MDIP | การสอบสวน |
 |
IKCM10B60GAXKMA1 | Infineon Technologies | POWER DRVR MOD 600V 10A 24PWRDIP | การสอบสวน |
|
IKCM15F60GAXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES | การสอบสวน |
|
IKCM15F60HAXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES | การสอบสวน |
|
IKCM15R60GDXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES 24MDIP | การสอบสวน |
|
IKCM10H60GAXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES | การสอบสวน |
|
IKCM15H60GAXKMA2 | Infineon Technologies | IFPS MODULES 24MDIP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers