ซื้อ IDT70V7319S166DDI กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
IDT70V7319S166DDI
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- IDT70V7319S166DDI
- ลักษณะ:
- IC SRAM 4.5MBIT 166MHZ 144TQFP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13626 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ IDT70V7319S166DDI เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา IDT70V7319S166DDI ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 3.15 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 144-TQFP (20x20) |
| ความเร็ว: | 166MHz |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 144-LQFP Exposed Pad |
| ชื่ออื่น: | 70V7319S166DDI |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ประเภทหน่วยความจำ: | Volatile |
| ขนาดหน่วยความจำ: | 4.5Mb (256K x 18) |
| รูปแบบหน่วยความจำ: | SRAM |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | IDT70V7319S166DDI |
| อินเตอร์เฟซ: | Parallel |
| ลักษณะ: | IC SRAM 4.5MBIT 166MHZ 144TQFP |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ IDT70V7319S166DDI
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
IDT70V7319S166DD | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 4.5MBIT 166MHZ 144TQFP | การสอบสวน |
|
IDT70V7319S133DDI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 4.5MBIT 133MHZ 144TQFP | การสอบสวน |
|
IDT70V7339S133DDI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 133MHZ 144TQFP | การสอบสวน |
|
IDT70V7319S133DD | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 4.5MBIT 133MHZ 144TQFP | การสอบสวน |
|
IDT70V7339S133DD | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 133MHZ 144TQFP | การสอบสวน |
|
IDT70V7339S166DDI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 166MHZ 144TQFP | การสอบสวน |
|
IDT70V7339S166DD | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 166MHZ 144TQFP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers