ซื้อ HV5308PJ-B-G-M903 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
HV5308PJ-B-G-M903
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- HV5308PJ-B-G-M903
- ผู้ผลิต:
- Micrel / Microchip Technology
- ลักษณะ:
- IC 32BIT SRL CMOS 80V 44PLCC
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13806 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- HV5308PJ-B-G-M903.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ HV5308PJ-B-G-M903 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา HV5308PJ-B-G-M903 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 10.8 V ~ 13.2 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 44-PLCC (16.58x16.58) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 44-LCC (J-Lead) |
| ประเภทขาออก: | Push-Pull |
| ชื่ออื่น: | HV5308PJ-B-G-M903TR |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| จำนวนขององค์ประกอบ: | 1 |
| จำนวนบิตต่อธาตุ: | 32 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 18 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | HV5308PJ-B-G-M903 |
| ประเภทตรรกะ: | Shift Register |
| ฟังก์ชัน: | Serial to Parallel |
| ลักษณะ: | IC 32BIT SRL CMOS 80V 44PLCC |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ HV5308PJ-B-G-M903
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
CD74AC164EG4 | Texas Instruments | IC 8BIT SHIFT REGISTER 14-DIP | การสอบสวน |
 |
HV5308PG-B-G | Microchip Technology | IC 32BIT SRL CMOS 80V 44QFP | การสอบสวน |
|
SN74LV164ADR | Texas Instruments | IC REGISTER PAR-OUT 8BIT 14-SOIC | การสอบสวน |
|
CD74HC165E | Texas Instruments | IC SHIFT REGISTER 8BIT HS 16DIP | การสอบสวน |
|
HV5308PG-B-G-M919 | Microchip Technology | IC 32BIT SRL CMOS 80V 44QFP | การสอบสวน |
|
CD40194BE | Texas Instruments | IC 4BIT BI-DIR SHIFT REG 16-DIP | การสอบสวน |
|
HV5308PJ-B-G | Microchip Technology | IC 32BIT SRL CMOS 80V 44PLCC | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers