ซื้อ HS122 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
HS122
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- HS122
- ผู้ผลิต:
- Crydom
- ลักษณะ:
- HEATSINK SSR 1.2DEG C/W PNL MNT
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14239 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1.HS122.pdf2.HS122.pdf3.HS122.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ HS122 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา HS122 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ข้อมูลจำเพาะ: | 1.2° C/W |
|---|---|
| ชุด: | HS |
| ชื่ออื่น: | CC1700 |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 6 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | HS122 |
| สำหรับใช้ร่วมกับ / สินค้าที่เกี่ยวข้อง: | Multiple Series |
| ขยายคำอธิบาย: | Heat Sink Multiple Series |
| ลักษณะ: | HEATSINK SSR 1.2DEG C/W PNL MNT |
| สี: | - |
| ประเภทของอุปกรณ์เสริม: | Heat Sink |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ HS122
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
HS122DR-CC2450W3U | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 45A W/HEATSINK ZC | การสอบสวน |
 |
HS122DR | Crydom Co. | HEATSINK SSR 1.2DEG C/W DIN MNT | การสอบสวน |
|
HS122DR-HD6050 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 45A W/HEATSINK ZC | การสอบสวน |
|
HS122DR-D2450 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 45A W/HEATSINK ZC | การสอบสวน |
 |
J7TKN-A-E6 | Omron Automation and Safety | RELAY THERMAL OVERLOAD 0.4-0.6A | การสอบสวน |
 |
AQP811 | Panasonic Electric Works | HEAT SINK STD FOR 10A & 15A | การสอบสวน |
 |
HS-2 | Crydom Co. | HEATSINK FOR SSR 0-25A 4.1"X3.4" | การสอบสวน |
 |
HS12 | Crydom Co. | HEATSINK SSR HS10 W/60MM FAN | การสอบสวน |
 |
KS-300 | Crydom Co. | PROTECTIVE COVER FOR 53TP SER | การสอบสวน |
 |
5-1415037-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RETAINING CLIP FOR 29MM PT78 | การสอบสวน |
|
Y92B-P50 | Omron Automation and Safety | HEAT SINK 1.67DEGC/W FOR G3PB | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers