ซื้อ HLT22507Z250R0KJ กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
HLT22507Z250R0KJ
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- HLT22507Z250R0KJ
- ผู้ผลิต:
- Dale / Vishay
- ลักษณะ:
- RES CHAS MNT 250 OHM 10% 225W
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18703 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- HLT22507Z250R0KJ.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ HLT22507Z250R0KJ เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา HLT22507Z250R0KJ ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ความอดทน: | ±10% |
|---|---|
| ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิ: | ±30ppm/°C |
| ขนาด / มิติ: | 1.125" Dia x 10.500" L (28.58mm x 266.70mm) |
| ชุด: | HLT |
| ต้านทาน (โอห์ม): | 250 |
| เพาเวอร์ (วัตต์): | 225W |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Radial, Tubular |
| ชื่ออื่น: | HLTA-250 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 350°C |
| คุณสมบัติในการติดตั้ง: | Brackets (not included) |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | HLT22507Z250R0KJ |
| สไตล์ตะกั่ว: | Solder Lugs |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | - |
| คุณลักษณะเด่น: | - |
| อัตราความล้มเหลว: | - |
| ลักษณะ: | RES CHAS MNT 250 OHM 10% 225W |
| ส่วนประกอบ: | Wirewound |
| เคลือบประเภทที่อยู่อาศัย: | Silicon Coated |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ HLT22507Z250R0KJ
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
HLT22507Z50R00KJ | Vishay Dale | RES CHAS MNT 50 OHM 10% 225W | การสอบสวน |
|
HLT22507Z500R0KJ | Vishay Dale | RES CHAS MNT 500 OHM 10% 225W | การสอบสวน |
|
HLT22507Z100R0KJ | Vishay Dale | RES CHAS MNT 100 OHM 10% 225W | การสอบสวน |
|
HLT22507Z25R00KJ | Vishay Dale | RES CHAS MNT 25 OHM 10% 225W | การสอบสวน |
|
HLT22507Z1K000KJ | Vishay Dale | RES CHAS MNT 1K OHM 10% 225W | การสอบสวน |
|
HLT22507Z10R00KJ | Vishay Dale | RES CHAS MNT 10 OHM 10% 225W | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers