ซื้อ HFW1131K00 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
HFW1131K00
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- HFW1131K00
- ลักษณะ:
- HFW1131K00 = HFW 1/2 SIZE RELA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18672 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- HFW1131K00.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ HFW1131K00 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา HFW1131K00 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชุด: | * |
|---|---|
| ชื่ออื่น: | 3-1617029-1 HFW1131K00-MIL |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 15 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | HFW1131K00 |
| ขยายคำอธิบาย: | Relay |
| ลักษณะ: | HFW1131K00 = HFW 1/2 SIZE RELA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ HFW1131K00
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
HFW1131K05M | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V | การสอบสวน |
 |
HFW1130K06P | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V | การสอบสวน |
 |
HFW1131K04M | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V | การสอบสวน |
 |
HFW1130K07M | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V | การสอบสวน |
 |
HFW1131K04P | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V | การสอบสวน |
 |
HFW1131K04 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V | การสอบสวน |
 |
HFW1130K06M | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V | การสอบสวน |
 |
HFW1130K06 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers