ซื้อ GS6081-INE3 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
GS6081-INE3
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- GS6081-INE3
- ผู้ผลิต:
- Semtech
- ลักษณะ:
- IC CBL DVR 6G CD DUAL 16QFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16717 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- GS6081-INE3.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ GS6081-INE3 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา GS6081-INE3 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | - |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 16-QFN (4x4) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 16-VQFN Exposed Pad |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 12 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | GS6081-INE3 |
| ลักษณะ: | IC CBL DVR 6G CD DUAL 16QFN |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Digital Interface |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ GS6081-INE3
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
GS6080-INTE3Z | Semtech Corporation | IC CBL DVR 6G/3G/HD/SD/ASI 16QFN | การสอบสวน |
|
GS6080-INE3 | Semtech Corporation | IC CBL DVR 6G/3G/HD/SD/ASI 16QFN | การสอบสวน |
 |
IR3E3076 | Sharp Microelectronics | GSIC FOR LQ038Q7DB03 TFT DISPLAY | การสอบสวน |
 |
GS6080-INTE3 | Semtech Corporation | IC CBL DVR 6G/3G/HD/SD/ASI 16QFN | การสอบสวน |
 |
GS1671AIBTE3 | Semtech Corporation | IC RX HD/SD SDI EQUALIZER 100BGA | การสอบสวน |
 |
BD8139AEFV-E2 | Rohm Semiconductor | IC GAMMA CORRECTION 40SSOP | การสอบสวน |
|
GS6080-INTE3D | Semtech Corporation | IC CBL DVR 6G/3G/HD/SD/ASI 16QFN | การสอบสวน |
 |
IDTSXVX-110BHG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC IMAGE ENHANCE PROC 580TEP580 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers