ซื้อ GS3140-INE3 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
GS3140-INE3
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- GS3140-INE3
- ผู้ผลิต:
- Semtech
- ลักษณะ:
- IC EQUALIZER 3G SDI ADAPTIV 16FN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19898 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1.GS3140-INE3.pdf2.GS3140-INE3.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ GS3140-INE3 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา GS3140-INE3 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Equalizer |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 16-QFN (4x4) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 16-VQFN |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | GS3140-INE3 |
| ลักษณะ: | IC EQUALIZER 3G SDI ADAPTIV 16FN |
| การประยุกต์ใช้งาน: | AES10, SMPTE ST 259, 292, 424 |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ GS3140-INE3
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
FMS6410CSX | Fairchild/ON Semiconductor | IC FILTER VIDEO DUAL 8-SOIC | การสอบสวน |
 |
GS3140-INTE3Z | Semtech Corporation | IC CABLE EQUALIZER SMPTE 16QFN | การสอบสวน |
 |
SN761672ADAR | Texas Instruments | IC ANALOG TV/VCR TUNER 32-TSSOP | การสอบสวน |
|
LMH0307GR/NOPB | Texas Instruments | IC CBL DVR DUAL 3G HD/SD 25-UARY | การสอบสวน |
|
GS3140-INTE3 | Semtech Corporation | IC EQUALIZER 3G SDI ADAPTIV 16FN | การสอบสวน |
|
SN761677DA | Texas Instruments | IC TV/VCR TUNER W/CONVRT 38TSSOP | การสอบสวน |
|
LMH1218RTWR | Texas Instruments | IC RECLOCKER UHD 12.5GBS 24WQFN | การสอบสวน |
 |
EL1883ISZ | Intersil | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8SOIC | การสอบสวน |
 |
SI21672-B22-GMR | Silicon Labs | IC DEMODULATOR DVB-S2/S/T/C 68QF | การสอบสวน |
|
VSP2210Y | Texas Instruments | IC CCD SIGNAL PROC/SCAN 48-LQFP | การสอบสวน |
|
TW9984AT-NA1-GE | Intersil | IC VIDEO DECODER 68QFN | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers