ซื้อ GA100SICP12-227 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
GA100SICP12-227
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- GA100SICP12-227
- ผู้ผลิต:
- GeneSiC Semiconductor
- ลักษณะ:
- SIC CO-PACK SJT/RECT 100A 1.2KV
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13910 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- GA100SICP12-227.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ GA100SICP12-227 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา GA100SICP12-227 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - แยก: | - |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า: | 1200V |
| ชนิด: | - |
| ชุด: | - |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | SOT-227-4, miniBLOC |
| ชื่ออื่น: | 1242-1196 GA100SICP12227 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 18 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | GA100SICP12-227 |
| ขยายคำอธิบาย: | Power Driver Module 1200V 100A SOT-227-4, miniBLOC |
| ลักษณะ: | SIC CO-PACK SJT/RECT 100A 1.2KV |
| ปัจจุบัน: | 100A |
| องค์ประกอบ: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ GA100SICP12-227
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
PM100CSD120 | Powerex Inc. | MOD IPM 6PAC 1200V 100A | การสอบสวน |
 |
FSB50325AS | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 250V 1.7A SPM5P | การสอบสวน |
 |
PS22A72 | Powerex Inc. | MOD IPM 1200V 5A LARGE DIP | การสอบสวน |
 |
GA100SCPL12-227E | GeneSiC Semiconductor | SIC PHASE LEG BRIDGE 100A 1.2KV | การสอบสวน |
 |
GA100JT17-227 | GeneSiC Semiconductor | TRANS SJT 1700V 160A SOT227 | การสอบสวน |
 |
GA100JT12-227 | GeneSiC Semiconductor | TRANS SJT 1200V 160A SOT227 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers