ซื้อ G4B-112T1-FD-USRPT130 AC120 BY กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
G4B-112T1-FD-USRPT130 AC120 BY
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- G4B-112T1-FD-USRPT130 AC120 BY
- ผู้ผลิต:
- Omron
- ลักษณะ:
- RELAY GEN PURPOSE SPST 25A 120V
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19272 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- G4B-112T1-FD-USRPT130 AC120 BY.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ G4B-112T1-FD-USRPT130 AC120 BY เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา G4B-112T1-FD-USRPT130 AC120 BY ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| เปิดแรงดัน (สูงสุด): | 96 VAC |
|---|---|
| ปิดแรงดัน (ต่ำสุด): | 36 VAC |
| รูปแบบการสิ้นสุด: | Quick Connect - 0.187"/0.250" |
| แรงดันไฟฟ้าสลับ: | 250VAC, 125VDC - Max |
| ชุด: | G4B |
| เวลาปล่อย: | 20ms |
| ประเภท Relay: | General Purpose |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| ชื่ออื่น: | G4B-112T1-FD-USRPT130AC120BY G4B112T1FDUSRPT130AC120BY |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -10°C ~ 55°C |
| เวลาทำงาน: | 20ms |
| ประเภทการติดตั้ง: | Chassis Mount |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | G4B-112T1-FD-USRPT130 AC120 BY |
| คุณลักษณะเด่น: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 120VAC Coil Chassis Mount |
| ลักษณะ: | RELAY GEN PURPOSE SPST 25A 120V |
| พิกัด (ปัจจุบัน): | 25A |
| วัสดุของ: | Silver Indium Tin (AgInSn) |
| แบบฟอร์มการติดต่อ: | SPST-NO (1 Form A) |
| ขดลวดแรงดันไฟฟ้า: | 120VAC |
| ประเภทคอยล์: | Non Latching |
| ความต้านทานของคอยล์: | - |
| ขดลวดไฟฟ้า: | 1.3 VA |
| คอยล์ปัจจุบัน: | 10.8mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ G4B-112T1-FD-USRPT130 AC120 BY
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers