ซื้อ FM24CL64B-DGTR กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
FM24CL64B-DGTR
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- FM24CL64B-DGTR
- ผู้ผลิต:
- Cypress Semiconductor
- ลักษณะ:
- IC FRAM 64KBIT 1MHZ 8TDFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13011 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- FM24CL64B-DGTR.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ FM24CL64B-DGTR เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา FM24CL64B-DGTR ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 8-TDFN (4x4.5) |
| ความเร็ว: | 1MHz |
| ชุด: | F-RAM™ |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 8-WDFN Exposed Pad |
| ชื่ออื่น: | 428-4033-2 FM24CL64B-DGTRRA FM24CL64B-DGTRRA-ND FM24CL64BDGTR |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ประเภทหน่วยความจำ: | Non-Volatile |
| ขนาดหน่วยความจำ: | 64Kb (8K x 8) |
| รูปแบบหน่วยความจำ: | FRAM |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 9 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | FM24CL64B-DGTR |
| อินเตอร์เฟซ: | I²C, 2-Wire Serial |
| ลักษณะ: | IC FRAM 64KBIT 1MHZ 8TDFN |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ FM24CL64B-DGTR
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
FM24CL64B-DG | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAM 64KBIT 1MHZ 8TDFN | การสอบสวน |
 |
FM24CL64B-G | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAM 64KBIT 1MHZ 8SOIC | การสอบสวน |
|
FM24CL64B-GATR | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAM 64KBIT 1MHZ 8SOIC | การสอบสวน |
|
FM24CL64B-GA | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAM 64KBIT 1MHZ 8SOIC | การสอบสวน |
|
FM24CL16B-GTR | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAM 16KBIT 1MHZ 8SOIC | การสอบสวน |
|
FM24CL64B-GTR | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAM 64KBIT 1MHZ 8SOIC | การสอบสวน |
|
FM24CL04B-G | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAM 4KBIT 1MHZ 8SOIC | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers