ซื้อ FII30-06D กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
FII30-06D
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- FII30-06D
- ผู้ผลิต:
- IXYS Corporation
- ลักษณะ:
- IGBT PHASE LEG ISOPLUS I4-PAC-5
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14907 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- FII30-06D.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ FII30-06D เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา FII30-06D ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 600V |
|---|---|
| VCE (ON) (สูงสุด) @ VGE ไอซี: | 2.4V @ 15V, 20A |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | ISOPLUS i4-PAC™ |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 100W |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | i4-Pac™-5 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| กทช Thermistor: | No |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 8 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | FII30-06D |
| การป้อนข้อมูลการประจุกระแสไฟ (Cies) @ VCE: | 1.1nF @ 25V |
| อินพุต: | Standard |
| ประเภท IGBT: | NPT |
| ขยายคำอธิบาย: | IGBT Array NPT Half Bridge 600V 30A 100W Through Hole ISOPLUS i4-PAC™ |
| ลักษณะ: | IGBT PHASE LEG ISOPLUS I4-PAC-5 |
| ปัจจุบัน - นักลัด (สูงสุด): | 600µA |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 30A |
| องค์ประกอบ: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ FII30-06D
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
FII30-12E | IXYS | IGBT PHASE TOP ISOPLUS I4-PAC-5 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog