ซื้อ FE3X033-10-7NL กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
FE3X033-10-7NL
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- FE3X033-10-7NL
- ผู้ผลิต:
- Pulse Electronics Corporation
- ลักษณะ:
- COMMON MODE CHOKE 8A 3LN TH
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16410 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- FE3X033-10-7NL.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ FE3X033-10-7NL เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา FE3X033-10-7NL ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า - DC: | - |
|---|---|
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า - AC: | 500V |
| ขนาด / มิติ: | 1.890" Dia (48.00mm) |
| ชุด: | FE3X |
| ความนิยม: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | - |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 0°C ~ 60°C |
| จำนวนสาย: | 3 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 11 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | FE3X033-10-7NL |
| ความเหนี่ยวนำความถี่: | - |
| ความต้านทาน @ ความถี่: | - |
| ความสูง (สูงสุด): | 1.378" (35.00mm) |
| ประเภทตัวกรอง: | - |
| คุณลักษณะเด่น: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | 3 Line Common Mode Choke Through Hole 8A DCR 14 mOhm (Typ) |
| ลักษณะ: | COMMON MODE CHOKE 8A 3LN TH |
| ความต้านทานกระแสไฟตรง (DCR) (สูงสุด): | 14 mOhm (Typ) |
| บัตรหนา (mm): | 8A |
| ได้รับการอนุมัติ: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ FE3X033-10-7NL
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers