ซื้อ EVFL170EN4K7JE กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
EVFL170EN4K7JE
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- EVFL170EN4K7JE
- ผู้ผลิต:
- Ohmite
- ลักษณะ:
- RES CHAS MNT 4.7K OHM 5% 160W
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12416 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- EVFL170EN4K7JE.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ EVFL170EN4K7JE เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา EVFL170EN4K7JE ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ความอดทน: | ±5% |
|---|---|
| ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิ: | ±260ppm/°C |
| ขนาด / มิติ: | 1.102" Dia x 6.614" L (28.00mm x 168.00mm) |
| ชุด: | Euro-Power |
| ต้านทาน (โอห์ม): | 4.7k |
| เพาเวอร์ (วัตต์): | 160W |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Radial, Tubular |
| ชื่ออื่น: | EVFL170EN4K7E EVFL170EN4K7E-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 350°C |
| คุณสมบัติในการติดตั้ง: | Brackets, Termination |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 13 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | EVFL170EN4K7JE |
| สไตล์ตะกั่ว: | Solder Lugs |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | - |
| คุณลักษณะเด่น: | Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety |
| อัตราความล้มเหลว: | - |
| ลักษณะ: | RES CHAS MNT 4.7K OHM 5% 160W |
| ส่วนประกอบ: | Wirewound |
| เคลือบประเภทที่อยู่อาศัย: | Vitreous Enamel Coated |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ EVFL170EN4K7JE
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
EVFL170EN470JE | Ohmite | RES CHAS MNT 470 OHM 5% 160W | การสอบสวน |
|
EVFL170EN1K0JE | Ohmite | RES CHAS MNT 1K OHM 5% 160W | การสอบสวน |
|
EVFL170EN47RJE | Ohmite | RES CHAS MNT 47 OHM 5% 160W | การสอบสวน |
|
EVFL170EN4R7JE | Ohmite | RES CHAS MNT 4.7 OHM 5% 160W | การสอบสวน |
|
EVFL170EN10RJE | Ohmite | RES CHAS MNT 10 OHM 5% 160W | การสอบสวน |
|
EVFL170EN100JE | Ohmite | RES CHAS MNT 100 OHM 5% 160W | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers