ซื้อ ESR18EZPJ000 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
ESR18EZPJ000
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- ESR18EZPJ000
- ผู้ผลิต:
- LAPIS Semiconductor
- ลักษณะ:
- RES SMD 0.0 OHM JUMPER 1/3W 1206
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14227 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- ESR18EZPJ000.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ ESR18EZPJ000 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา ESR18EZPJ000 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ความอดทน: | Jumper |
|---|---|
| ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิ: | - |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 1206 |
| ขนาด / มิติ: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| ชุด: | ESR |
| ต้านทาน (โอห์ม): | 0.0 |
| เพาเวอร์ (วัตต์): | 0.333W, 1/3W |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 1206 (3216 Metric) |
| ชื่ออื่น: | RHM0ITR |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 155°C |
| จำนวนการยกเลิก: | 2 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | ESR18EZPJ000 |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.026" (0.65mm) |
| คุณลักษณะเด่น: | Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding |
| อัตราความล้มเหลว: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | 0.0 Ohm Jumper 0.333W, 1/3W Chip Resistor 1206 (3216 Metric) Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding Thick Film |
| ลักษณะ: | RES SMD 0.0 OHM JUMPER 1/3W 1206 |
| ส่วนประกอบ: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ ESR18EZPJ000
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers