ซื้อ EPF81500AQC240-2N กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
EPF81500AQC240-2N
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- EPF81500AQC240-2N
- ผู้ผลิต:
- Altera (Intel)
- ลักษณะ:
- IC FPGA 181 I/O 240QFP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19779 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ EPF81500AQC240-2N เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา EPF81500AQC240-2N ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 240-PQFP (32x32) |
| ชุด: | FLEX 8000 |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 240-BFQFP |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| จำนวนขององค์ประกอบลอจิก / เซลล์: | 1296 |
| จำนวนห้องปฏิบัติการ / CLBs: | 162 |
| จำนวน I / O: | 181 |
| จำนวนเกตส์: | 16000 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | EPF81500AQC240-2N |
| ลักษณะ: | IC FPGA 181 I/O 240QFP |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ EPF81500AQC240-2N
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
EPF81500AQC240-3 | Altera | IC FPGA 181 I/O 240QFP | การสอบสวน |
|
EPF81500AQC240-2 | Altera | IC FPGA 181 I/O 240QFP | การสอบสวน |
|
EPF81500AQC240-4 | Altera | IC FPGA 181 I/O 240QFP | การสอบสวน |
|
EPF81500AQC240-3N | Altera | IC FPGA 181 I/O 240QFP | การสอบสวน |
 |
EPF81500ARC240-3 | Altera | IC FPGA 181 I/O 240RQFP | การสอบสวน |
 |
EPF81500ARC304-3 | Altera | IC FPGA 208 I/O 304RQFP | การสอบสวน |
|
EPF81500ARC240-2 | Altera | IC FPGA 181 I/O 240RQFP | การสอบสวน |
|
EPF81500ARI240-3 | Altera | IC FPGA 181 I/O 240RQFP | การสอบสวน |
|
EPF81500ARC240-4 | Altera | IC FPGA 181 I/O 240RQFP | การสอบสวน |
|
EPF81500ARC304-2 | Altera | IC FPGA 208 I/O 304RQFP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers