ซื้อ ECMF02-3F3 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
ECMF02-3F3
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- ECMF02-3F3
- ผู้ผลิต:
- ST
- ลักษณะ:
- COMMON MODE CHOKE 3LN SMD ESD
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12340 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- ECMF02-3F3.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ ECMF02-3F3 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา ECMF02-3F3 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า - DC: | - |
|---|---|
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า - AC: | - |
| ขนาด / มิติ: | 0.052" L x 0.033" W (1.33mm x 0.83mm) |
| ชุด: | ECMF |
| ความนิยม: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 6-UFBGA, FCBGA |
| ชื่ออื่น: | 497-15960-2 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -30°C ~ 85°C |
| จำนวนสาย: | 3 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 7 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | ECMF02-3F3 |
| ความเหนี่ยวนำความถี่: | - |
| ความต้านทาน @ ความถี่: | - |
| ความสูง (สูงสุด): | 0.022" (0.55mm) |
| ประเภทตัวกรอง: | Signal Line |
| คุณลักษณะเด่น: | ESD |
| ขยายคำอธิบาย: | 3 Line Common Mode Choke Surface Mount DCR 4.5 Ohm |
| ลักษณะ: | COMMON MODE CHOKE 3LN SMD ESD |
| ความต้านทานกระแสไฟตรง (DCR) (สูงสุด): | 4.5 Ohm |
| บัตรหนา (mm): | - |
| ได้รับการอนุมัติ: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ ECMF02-3F3
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers