ซื้อ E81D800VST393MCA5T กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
E81D800VST393MCA5T
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- E81D800VST393MCA5T
- ผู้ผลิต:
- Nippon Chemi-Con
- ลักษณะ:
- CAP ALUM 39000UF 80V RADIAL
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15734 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- E81D800VST393MCA5T.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ E81D800VST393MCA5T เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา E81D800VST393MCA5T ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชุด: | 81D |
|---|---|
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 15 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | E81D800VST393MCA5T |
| ขยายคำอธิบาย: | Aluminum Capacitors |
| ลักษณะ: | CAP ALUM 39000UF 80V RADIAL |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ E81D800VST393MCA5T
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
EEU-FC1H101B | Panasonic Electronic Components | CAP ALUM 100UF 20% 50V RADIAL | การสอบสวน |
 |
E81D800VNN332MA35T | United Chemi-Con | CAP ALUM 330UF 80V RADIAL | การสอบสวน |
 |
UPS1H470MED1TD | Nichicon | CAP ALUM 47UF 20% 50V RADIAL | การสอบสวน |
|
E81D800VNN182MQ40T | United Chemi-Con | CAP ALUM 1800UF 80V RADIAL | การสอบสวน |
|
E81D800VNN562AA50T | United Chemi-Con | CAP ALUM 5600UF 80V RADIAL | การสอบสวน |
|
E81D800VNN103MA80T | United Chemi-Con | CAP ALUM 10000UF 20% 80V SNAP | การสอบสวน |
 |
25TLV3300M18X21.5 | Rubycon | CAP ALUM 3300UF 20% 25V SMD | การสอบสวน |
 |
188LBB200M2EG | Illinois Capacitor | CAP ALUM 1800UF 20% 200V SNAP | การสอบสวน |
 |
LGU2P471MELA | Nichicon | CAP ALUM 470UF 20% 220V SNAP | การสอบสวน |
 |
MALREKB05BA133S00K | Vishay BC Components | CAP ALUM 3.3UF 20% 200V RADIAL | การสอบสวน |
 |
35TLV47M8X10.5 | Rubycon | SMD CAP | การสอบสวน |
 |
400PX4.7MEFC10X12.5 | Rubycon | CAP ALUM 4.7UF 20% 400V RADIAL | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers