ซื้อ DVS-3R6D224T-R5 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
DVS-3R6D224T-R5
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- DVS-3R6D224T-R5
- ผู้ผลิต:
- Elna America
- ลักษณะ:
- CAP 220MF 3.6V SURFACE MOUNT
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18469 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- DVS-3R6D224T-R5.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ DVS-3R6D224T-R5 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา DVS-3R6D224T-R5 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 3.6V |
|---|---|
| ความอดทน: | - |
| การสิ้นสุด: | Surface Mount |
| ขนาด / มิติ: | 0.492" Dia (12.50mm) |
| ชุด: | DVS |
| บรรจุภัณฑ์: | Original-Reel® |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Radial, Can - SMD |
| ชื่ออื่น: | 604-1170-6 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -25°C ~ 85°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 18 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | DVS-3R6D224T-R5 |
| อายุการใช้งาน @ ชั่วคราว: | - |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | - |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.335" (8.50mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | 220mF (EDLC) Supercapacitor 3.6V Radial, Can - SMD 30 Ohm |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | 30 Ohm |
| ลักษณะ: | CAP 220MF 3.6V SURFACE MOUNT |
| ปริมาตร: | 220mF |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ DVS-3R6D224T-R5
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
DVS-3R6D104T-R5 | Elna America | CAP 100MF 3.6V SURFACE MOUNT | การสอบสวน |
 |
JJD0E408MSEG | Nichicon | CAP 4000F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | การสอบสวน |
 |
MAL219691201E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 15F 1.4V SNAP | การสอบสวน |
|
DVS-3R6D334T-R5 | Elna America | CAP 330MF 3.6V SURFACE MOUNT | การสอบสวน |
|
DVS-3R6D473T-R5 | Elna America | CAP 47MF 3.6V SURFACE MOUNT | การสอบสวน |
 |
PAS1020LA2R3475 | Taiyo Yuden | CAP 4.7F 20% 2.3V THROUGH HOLE | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers