ซื้อ DS26324G+ กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
DS26324G+
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- DS26324G+
- ผู้ผลิต:
- Maxim Integrated
- ลักษณะ:
- IC LIU 16CH T1/E1/J1 256CSBGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16954 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- DS26324G+.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ DS26324G+ เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา DS26324G+ ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 256-CSBGA (17x17) |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ (วัตต์): | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 256-LBGA, CSBGA |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 0°C ~ 70°C |
| จำนวนแผงวงจร: | 16 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 4 (72 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 9 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | DS26324G+ |
| อินเตอร์เฟซ: | LIU |
| รวม: | - |
| ฟังก์ชัน: | Line Interface Unit (LIU) |
| ขยายคำอธิบาย: | Telecom IC Line Interface Unit (LIU) 256-CSBGA (17x17) |
| ลักษณะ: | IC LIU 16CH T1/E1/J1 256CSBGA |
| ปัจจุบัน - อุปทาน: | 500mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ DS26324G+
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
DS26324GNA2+ | Maxim Integrated | IC SLIC 16CH 256CSBGA | การสอบสวน |
|
DS26324GA2+ | Maxim Integrated | IC TXRX LIU 256CSBGA | การสอบสวน |
|
DS26324GN+ | Maxim Integrated | IC LIU 16CH T1/E1/J1 256CSBGA | การสอบสวน |
 |
DS26324G | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 256CSBGA | การสอบสวน |
|
DS26324GNA3 | Maxim Integrated | IC LIU T1/E1/J1 256CSBGA | การสอบสวน |
|
DS26324GNA3+ | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 256-CSBGA | การสอบสวน |
|
DS26324GN+T&R | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 256-CSBGA | การสอบสวน |
|
DS26324GN | Maxim Integrated | IC LIU T1/E1/J1 256CSBGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers