ซื้อ DS030110WF18233BK1 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
DS030110WF18233BK1
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- DS030110WF18233BK1
- ผู้ผลิต:
- Draloric / Vishay
- ลักษณะ:
- CAP FEEDTHRU 1800PF 12KV AXIAL
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18661 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- DS030110WF18233BK1.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ DS030110WF18233BK1 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา DS030110WF18233BK1 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 12000V (12kV) |
|---|---|
| ความอดทน: | ±5% |
| ขนาดกระทู้: | - |
| ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิ: | - |
| ขนาด / มิติ: | 1.770" Dia x 4.331" L (44.96mm x 110.00mm) |
| ชุด: | DS |
| ความนิยม: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Axial, Eyelet |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 100°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Bolt Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 20 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | DS030110WF18233BK1 |
| สูญเสียการแทรก: | - |
| ความสูง (สูงสุด): | - |
| ขยายคำอธิบาย: | 1800pF Feed Through Capacitor 12000V (12kV) 10A Axial, Eyelet |
| ลักษณะ: | CAP FEEDTHRU 1800PF 12KV AXIAL |
| ความต้านทานกระแสไฟตรง (DCR) (สูงสุด): | - |
| ปัจจุบัน: | 10A |
| ปริมาตร: | 1800pF |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ DS030110WF18233BK1
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
DS030110WF18238BK1 | Vishay Beyschlag | CAP FEEDTHRU 1800PF 12KV AXIAL | การสอบสวน |
 |
54F-806-007 | API Technologies Corp | CAP FEEDTHRU 1000PF 500V AXIAL | การสอบสวน |
 |
NFM3DCC221R1H3L | Murata Electronics North America | CAP FEEDTHRU 220PF 50V 1205 | การสอบสวน |
 |
1206Y0500224MXTE03 | Knowles Syfer | CAP FEEDTHRU 0.22UF 20% 50V 1206 | การสอบสวน |
 |
2425-018-X7R0-102PLF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 1000PF 100V AXIAL | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers