ซื้อ DLP6500BFLQ กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
DLP6500BFLQ
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- DLP6500BFLQ
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC XGA DMD YPE A 0.65 203CLGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16836 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- DLP6500BFLQ.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ DLP6500BFLQ เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา DLP6500BFLQ ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 203-CLGA |
|---|---|
| ชุด: | * |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 203-BECLGA |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 8 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | DLP6500BFLQ |
| ขยายคำอธิบาย: | IC 203-CLGA |
| ลักษณะ: | IC XGA DMD YPE A 0.65 203CLGA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ DLP6500BFLQ
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
TSI572-10GCL | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RAPIDIO SWITCH SER 399TEBGA | การสอบสวน |
|
DLP6500FLQ | Texas Instruments | IC XGA DMD 0.65 149CPGA | การสอบสวน |
 |
MAX4506MJA | Maxim Integrated | IC SIGNAL LINE PROTECTOR 8-CDIP | การสอบสวน |
 |
NBSG16BAHTBG | ON Semiconductor | IC RCVR/DVR RSECL SIGE 16FCBGA | การสอบสวน |
|
DLP6500FYE | Texas Instruments | IC XGA DMD 0.65 149CPGA | การสอบสวน |
 |
XCMECH-FF672 | Xilinx Inc. | FF896 MECHANICAL SAMPLE | การสอบสวน |
 |
HCS200/P | Microchip Technology | IC CODE HOPP ENCODER 7FUNC 8-DIP | การสอบสวน |
|
DLP6500BFYE | Texas Instruments | DLP 0.65 1080P S600 DMD | การสอบสวน |
 |
CAP003DG-TL | Power Integrations | IC CAPZERO 825V 750NF 8-SOIC | การสอบสวน |
|
80HCPS1848CBLG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 784FCBGA | การสอบสวน |
|
TSI568A-10GCLY | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RAPIDIO SWITCH SER 399FCBGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers