ซื้อ DBR71210F กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
DBR71210F
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- DBR71210F
- ผู้ผลิต:
- Cynergy3
- ลักษณะ:
- RELAY REED SPST-NC 3A 12V
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12061 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- DBR71210F.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ DBR71210F เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา DBR71210F ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| เปิดแรงดัน (สูงสุด): | 9 VDC |
|---|---|
| ปิดแรงดัน (ต่ำสุด): | 1.25 VDC |
| รูปแบบการสิ้นสุด: | PC Pin, Wire Leads |
| แรงดันไฟฟ้าสลับ: | 1000VAC, 1000VDC - Max |
| ชุด: | D |
| เวลาปล่อย: | 3ms |
| ประเภท Relay: | Reed |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| ชื่ออื่น: | DBR71210F-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -20°C ~ 70°C |
| เวลาทำงาน: | 2ms |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 8 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | DBR71210F |
| คุณลักษณะเด่น: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | Reed Relay SPST-NC (1 Form B) 12VDC Coil Through Hole |
| ลักษณะ: | RELAY REED SPST-NC 3A 12V |
| พิกัด (ปัจจุบัน): | 3A |
| วัสดุของ: | Rhodium (Rh) |
| แบบฟอร์มการติดต่อ: | SPST-NC (1 Form B) |
| ขดลวดแรงดันไฟฟ้า: | 12VDC |
| ประเภทคอยล์: | Non Latching |
| ความต้านทานของคอยล์: | 240 Ohms |
| ขดลวดไฟฟ้า: | - |
| คอยล์ปัจจุบัน: | 50mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ DBR71210F
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
DBR71210S | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 12V | การสอบสวน |
 |
DBR71210P | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 12V | การสอบสวน |
 |
DBR71210F-HR | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 12V | การสอบสวน |
 |
DBR71210-HR | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 12V | การสอบสวน |
 |
DBR71210 | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 12V | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers