ซื้อ D2TO035C22R00FTE3 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
D2TO035C22R00FTE3
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- D2TO035C22R00FTE3
- ผู้ผลิต:
- MCB Industrie / Vishay
- ลักษณะ:
- RES SMD 22 OHM 1% 35W TO263
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19487 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- D2TO035C22R00FTE3.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ D2TO035C22R00FTE3 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา D2TO035C22R00FTE3 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ความอดทน: | ±1% |
|---|---|
| ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิ: | ±150ppm/°C |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | TO-263 (D²Pak) |
| ขนาด / มิติ: | 0.398" L x 0.346" W (10.10mm x 8.80mm) |
| ชุด: | D2TO35 |
| ต้านทาน (โอห์ม): | 22 |
| เพาเวอร์ (วัตต์): | 35W |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| ชื่ออื่น: | D2TO 35 C 22U 1% TU50 E3 D2TO-22.0A |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 175°C |
| จำนวนการยกเลิก: | 2 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 29 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | D2TO035C22R00FTE3 |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.189" (4.80mm) |
| คุณลักษณะเด่น: | Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant, Non-Inductive |
| อัตราความล้มเหลว: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | 22 Ohm ±1% 35W Chip Resistor TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant, Non-Inductive Thick Film |
| ลักษณะ: | RES SMD 22 OHM 1% 35W TO263 |
| ส่วนประกอบ: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ D2TO035C22R00FTE3
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers