ซื้อ CTX02-13665 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
CTX02-13665
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- CTX02-13665
- ผู้ผลิต:
- Bussmann (Eaton)
- ลักษณะ:
- INDUCT ARRAY 2 COIL SMD
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16651 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- CTX02-13665.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ CTX02-13665 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา CTX02-13665 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ความอดทน: | ±20% |
|---|---|
| ตัวเหนี่ยวนำการทดสอบ - ต่อแบบอนุกรม: | 1.254mH |
| ขนาด / มิติ: | 0.634" L x 0.661" W (16.10mm x 16.80mm) |
| การป้องกัน: | Unshielded |
| ชุด: | OCTA-PAC® |
| บรรจุภัณฑ์: | Original-Reel® |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 12-SMD |
| ชื่ออื่น: | 513-1625-6 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| จำนวนคอยส์: | 2 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 15 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | CTX02-13665 |
| ความสูง: | 0.291" (7.40mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | Unshielded Coil Inductor Array Inductance - Connected in Series 12-SMD |
| ลักษณะ: | INDUCT ARRAY 2 COIL SMD |
| DC Resistance (DCR) - ซีรี่ส์: | - |
| DC Resistance (DCR) - ขนาน: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ CTX02-13665
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
CTX02-12378 | Eaton | FIXED IND 769UH 2.6A 31 MOHM TH | การสอบสวน |
 |
CTX02-12236 | Eaton | FIXED IND 500UH 2.6A 200 MOHM TH | การสอบสวน |
 |
CTX02-18714-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL SMD | การสอบสวน |
 |
SCRHB127B-7622 | Signal Transformer | INDUCT ARRAY 2 COIL 6.3UH SMD | การสอบสวน |
 |
4448-26L | API Delevan Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 68UH SMD | การสอบสวน |
 |
CTX02-18713-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL SMD | การสอบสวน |
 |
SRF0703-150M | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 15UH SMD | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers