ซื้อ CM30TF-24H กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
CM30TF-24H
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- CM30TF-24H
- ผู้ผลิต:
- Powerex, Inc.
- ลักษณะ:
- IGBT MOD 6PAC 1200V 30A H SER
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17462 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- CM30TF-24H.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ CM30TF-24H เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา CM30TF-24H ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 1200V |
|---|---|
| VCE (ON) (สูงสุด) @ VGE ไอซี: | 3.4V @ 15V, 30A |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | Module |
| ชุด: | IGBTMOD™ |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 310W |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Module |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| กทช Thermistor: | No |
| ประเภทการติดตั้ง: | Chassis Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | CM30TF-24H |
| การป้อนข้อมูลการประจุกระแสไฟ (Cies) @ VCE: | 6nF @ 10V |
| อินพุต: | Standard |
| ประเภท IGBT: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | IGBT Module Three Phase Inverter 1200V 30A 310W Chassis Mount Module |
| ลักษณะ: | IGBT MOD 6PAC 1200V 30A H SER |
| ปัจจุบัน - นักลัด (สูงสุด): | 1mA |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 30A |
| องค์ประกอบ: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ CM30TF-24H
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
CM30TF-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD 6PAC 600V 30A H SER | การสอบสวน |
 |
APTGT35H120T1G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP1 | การสอบสวน |
 |
MG1225H-XBN2MM | Littelfuse Inc. | IGBT MOD 1200V 25A PKG H CRCT:XB | การสอบสวน |
 |
APTGF25H120T1G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT NPT FULL BRDG SP1 | การสอบสวน |
 |
CM600HA-24A | Powerex Inc. | IGBT MOD SGL 1200V 600A A SERIES | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers