ซื้อ CKCN27JB0J104M045BK กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
CKCN27JB0J104M045BK
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- CKCN27JB0J104M045BK
- ผู้ผลิต:
- TDK Corporation
- ลักษณะ:
- CAP ARRAY 0.1UF 6.3V JB 0302
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19196 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ CKCN27JB0J104M045BK เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา CKCN27JB0J104M045BK ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 6.3V |
|---|---|
| ความอดทน: | ±20% |
| ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิ: | JB |
| ขนาด / มิติ: | 0.035" L x 0.024" W (0.90mm x 0.60mm) |
| ชุด: | CKC |
| ความนิยม: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 0302 (0806 Metric) |
| ชื่ออื่น: | 445-10285-2 CKCN27JB0J104MT010S |
| จำนวนตัวเก็บประจุ: | 2 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 18 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | CKCN27JB0J104M045BK |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.020" (0.50mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | 0.1µF ±20% Isolated Capacitor Array 6.3V JB 0302 (0806 Metric) |
| วัสดุอิเล็กทริก: | Ceramic |
| ลักษณะ: | CAP ARRAY 0.1UF 6.3V JB 0302 |
| ประเภทแผงวงจร: | Isolated |
| ปริมาตร: | 0.1µF |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ CKCN27JB0J104M045BK
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
GNM314R71H473MA11D | Murata Electronics North America | CAP ARRAY 0.047UF 50V X7R 1206 | การสอบสวน |
 |
CA064C121K5GACTU | KEMET | CAP ARRAY 120PF 50V NP0 0612 | การสอบสวน |
 |
CKCA43JB1H471M100AA | TDK Corporation | CAP ARRAY 470PF 50V JB 1206 | การสอบสวน |
 |
W3A45C681MAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 680PF 50V X7R 0612 | การสอบสวน |
 |
CKCN27X5R0J104M045BK | TDK Corporation | CAP ARRAY 0.1UF 6.3V X5R 0302 | การสอบสวน |
|
W3A41A680KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 68PF 100V NP0 0612 | การสอบสวน |
 |
W2A25A680KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 68PF 50V NP0 0508 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers