ซื้อ CGHV22100F กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
CGHV22100F
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- CGHV22100F
- ผู้ผลิต:
- Cree
- ลักษณะ:
- FET RF 125V 2.2GHZ 440162
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13474 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- CGHV22100F.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ CGHV22100F เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา CGHV22100F ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - การทดสอบ: | 50V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 125V |
| ประเภททรานซิสเตอร์: | HEMT |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 440162 |
| ชุด: | GaN |
| เพาเวอร์ - เอาท์พุท: | 100W |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 440162 |
| เสียงรบกวนเต็มตัว: | - |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 12 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | CGHV22100F |
| ได้รับ: | 20dB |
| ความถี่: | 1.8GHz ~ 2.2GHz |
| ขยายคำอธิบาย: | RF Mosfet HEMT 50V 500mA 1.8GHz ~ 2.2GHz 20dB 100W 440162 |
| ลักษณะ: | FET RF 125V 2.2GHZ 440162 |
| พิกัดกระแส: | 6A |
| ปัจจุบัน - การทดสอบ: | 500mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ CGHV22100F
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
PTVA104501EHV1XWSA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | การสอบสวน |
 |
CGHV27060MP | Cree/Wolfspeed | IC HEMT TRANS 60W 50V 2700MZ | การสอบสวน |
 |
CGHV27015S | Cree/Wolfspeed | RF MOSFET HEMT 50V 12VFDFN | การสอบสวน |
 |
CGHV22200F | Cree/Wolfspeed | FET RF 125V 2.2GHZ 440162 | การสอบสวน |
 |
CGHV27100F | Cree/Wolfspeed | FET RF 50V 2.7GHZ 440162 | การสอบสวน |
 |
MRF8S21120HR3 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 2.17GHZ NI780H | การสอบสวน |
 |
CGHV27200F | Cree/Wolfspeed | FET RF 50V 2.7GHZ 440162 | การสอบสวน |
 |
BLC8G27LS-245AVZ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 14.5DB SOT12512 | การสอบสวน |
 |
CGHV27030S | Cree/Wolfspeed | RF MOSFET HEMT 50V 12VFDFN | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers