ซื้อ CGB3C1X5R0J106M065AC กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
CGB3C1X5R0J106M065AC
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- CGB3C1X5R0J106M065AC
- ผู้ผลิต:
- TDK Corporation
- ลักษณะ:
- CAP CER 10UF 6.3V X5R 0603
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16597 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ CGB3C1X5R0J106M065AC เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา CGB3C1X5R0J106M065AC ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 6.3V |
|---|---|
| ความอดทน: | ±20% |
| ความหนา (สูงสุด): | 0.026" (0.65mm) |
| ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิ: | X5R |
| ขนาด / มิติ: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| ชุด: | CGB |
| ความนิยม: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Original-Reel® |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 0603 (1608 Metric) |
| ชื่ออื่น: | 445-13249-6 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 85°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount, MLCC |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | CGB3C1X5R0J106M065AC |
| สไตล์ตะกั่ว: | - |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | - |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | - |
| คุณลักษณะเด่น: | Low Profile |
| อัตราความล้มเหลว: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | 10µF ±20% 6.3V Ceramic Capacitor X5R 0603 (1608 Metric) |
| ลักษณะ: | CAP CER 10UF 6.3V X5R 0603 |
| ปริมาตร: | 10µF |
| การประยุกต์ใช้งาน: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ CGB3C1X5R0J106M065AC
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers