ซื้อ CD74HCT670M96E4 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
CD74HCT670M96E4
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- CD74HCT670M96E4
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15971 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- CD74HCT670M96E4.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ CD74HCT670M96E4 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา CD74HCT670M96E4 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 16-SOIC |
| ชุด: | 74HCT |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| ประเภทขาออก: | Tri-State |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 125°C |
| จำนวนขององค์ประกอบ: | 1 |
| จำนวนบิตต่อธาตุ: | 4 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | CD74HCT670M96E4 |
| ประเภทตรรกะ: | Register File |
| ฟังก์ชัน: | Universal |
| ลักษณะ: | IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ CD74HCT670M96E4
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
|
CD74HCT670MTG4 | Texas Instruments | IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC | การสอบสวน |
|
CD74HCT670M96 | Texas Instruments | IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC | การสอบสวน |
|
CD74HCT670M | Texas Instruments | IC 4-BY-4 REGISTER FILE 16-SOIC | การสอบสวน |
|
CD74HCT670E | Texas Instruments | IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16-DIP | การสอบสวน |
|
CD74HCT670MT | Texas Instruments | IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC | การสอบสวน |
|
CD74HCT670EG4 | Texas Instruments | IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16-DIP | การสอบสวน |
|
CD74HCT670MTE4 | Texas Instruments | IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC | การสอบสวน |
|
CD74HCT670M96G4 | Texas Instruments | IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog