ซื้อ CA91C142D-33IEV กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
CA91C142D-33IEV
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- CA91C142D-33IEV
- ลักษณะ:
- IC PCI-VME BRIDGE 313BGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12757 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1.CA91C142D-33IEV.pdf2.CA91C142D-33IEV.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ CA91C142D-33IEV เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา CA91C142D-33IEV ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 5V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 313-PBGA (35x35) |
| ชุด: | Universe IID™ |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 313-BGA |
| ชื่ออื่น: | IDTCA91C142D-33IEV IDTCA91C142D-33IEV-ND |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 8 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | CA91C142D-33IEV |
| อินเตอร์เฟซ: | PCI |
| ขยายคำอธิบาย: | Telecommunications Interface 313-PBGA (35x35) |
| ลักษณะ: | IC PCI-VME BRIDGE 313BGA |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Telecommunications |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ CA91C142D-33IEV
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
CA91C142D-33CE | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI-VME BRIDGE 313BGA | การสอบสวน |
|
CA91C142D-33CEV | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI-VME BRIDGE 313BGA | การสอบสวน |
|
CA91C142D-33IE | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI-VME BRIDGE 313BGA | การสอบสวน |
|
CA91C142D-25EE | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC VME TO PCI BRIDGE 313BGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers