ซื้อ CA0001R2000JS70 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
CA0001R2000JS70
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- CA0001R2000JS70
- ผู้ผลิต:
- Dale / Vishay
- ลักษณะ:
- RES 0.2 OHM 1W 5% AXIAL
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14380 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- CA0001R2000JS70.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ CA0001R2000JS70 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา CA0001R2000JS70 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ความอดทน: | ±5% |
|---|---|
| ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิ: | ±600ppm/°C |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | Axial |
| ขนาด / มิติ: | 0.170" Dia x 0.460" L (4.32mm x 11.68mm) |
| ชุด: | CA |
| ต้านทาน (โอห์ม): | 0.2 |
| เพาเวอร์ (วัตต์): | 1W |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Axial |
| ชื่ออื่น: | CA0001R 00JS70 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -65°C ~ 275°C |
| จำนวนการยกเลิก: | 2 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 6 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | CA0001R2000JS70 |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | - |
| คุณลักษณะเด่น: | - |
| อัตราความล้มเหลว: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | 0.2 Ohm ±5% 1W Through Hole Resistor Axial Wirewound |
| ลักษณะ: | RES 0.2 OHM 1W 5% AXIAL |
| ส่วนประกอบ: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ CA0001R2000JS70
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
CA0001R2000JS73 | Vishay Dale | RES 0.2 OHM 1W 5% AXIAL | การสอบสวน |
|
CA0001R2000KE66 | Vishay Dale | RES 0.2 OHM 1W 10% AXIAL | การสอบสวน |
|
CA0001R2000JE66 | Vishay Dale | RES 0.2 OHM 1W 5% AXIAL | การสอบสวน |
|
CA0001R2000JR05 | Vishay Dale | RES 0.2 OHM 1W 5% AXIAL | การสอบสวน |
|
CA0001R2000JR36 | Vishay Dale | RES 0.2 OHM 1W 5% AXIAL | การสอบสวน |
|
CA0001R2000JE05 | Vishay Dale | RES 0.2 OHM 1W 5% AXIAL | การสอบสวน |
|
CA0001R2000JB14 | Vishay Dale | RES 0.2 OHM 1W 5% AXIAL | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers