ซื้อ BSPS2255TN กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BSPS2255TN
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BSPS2255TN
- ผู้ผลิต:
- Bussmann (Eaton)
- ลักษณะ:
- COMBIND LIGHTNING CURRENT & SURG
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13546 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BSPS2255TN.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BSPS2255TN เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BSPS2255TN ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - DC Spark กว่า (Nom): | 230V |
|---|---|
| ความอดทน: | - |
| ชุด: | BPS |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Module |
| จำนวนแกน: | 2 |
| ประเภทการติดตั้ง: | DIN Rail |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 7 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BSPS2255TN |
| กระแสไฟฟ้าแรงดัน (8 / 20μs): | - |
| ล้มเหลวสั้น: | No |
| ขยายคำอธิบาย: | Gas Discharge Tube 2 Pole DIN Rail |
| ลักษณะ: | COMBIND LIGHTNING CURRENT & SURG |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BSPS2255TN
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
2027-47-B10LF | Bourns Inc. | GDT 470V 15% 10KA THROUGH HOLE | การสอบสวน |
 |
T049012 | Bourns Inc. | GAS DISCHARGE TUBE | การสอบสวน |
 |
BSPS2255TTR | Eaton | COMBND LGHTNG CURRNT & SURGE 1+1 | การสอบสวน |
 |
GTCC23-201M-R01-2 | Littelfuse Inc. | GDT 200V 20% 1KA SURFACE MOUNT | การสอบสวน |
 |
GT-CM3230L | Lumex Opto/Components Inc. | GDT 230V 20% 10KA THROUGH HOLE | การสอบสวน |
|
BSPS2255TT | Eaton | COMBND LIGHTNNG CURRENT & SURGE | การสอบสวน |
 |
2038-60-SMLF | Bourns Inc. | GDT 600V 25% 5KA SURFACE MOUNT | การสอบสวน |
 |
GTCA26-251M-R05-2 | Littelfuse Inc. | GDT 250V 20% 5KA THROUGH HOLE | การสอบสวน |
 |
2026-47-C3LF | Bourns Inc. | GDT 470V 20% 20KA THROUGH HOLE | การสอบสวน |
|
BSPS2255TNR | Eaton | CMBIND LGHTNG CRENT & SRGE 1 REM | การสอบสวน |
 |
2036-35-ALF | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 10KA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers