ซื้อ BSD223PH6327XTSA1 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BSD223PH6327XTSA1
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BSD223PH6327XTSA1
- ลักษณะ:
- MOSFET 2P-CH 20V 0.39A SOT363
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15315 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BSD223PH6327XTSA1.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BSD223PH6327XTSA1 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BSD223PH6327XTSA1 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| VGS (TH) (สูงสุด) @ Id: | 1.2V @ 1.5µA |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | PG-SOT363-6 |
| ชุด: | OptiMOS™ |
| RDS บน (สูงสุด) @ Id, Vgs: | 1.2 Ohm @ 390mA, 4.5V |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 250mW |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 6-VSSOP, SC-88, SOT-363 |
| ชื่ออื่น: | BSD223P H6327 BSD223P H6327-ND BSD223PH6327XTSA1-ND BSD223PH6327XTSA1TR SP000924074 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 8 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BSD223PH6327XTSA1 |
| Input Capacitance (Ciss) (สูงสุด) ที่ Vds: | 56pF @ 15V |
| ค่าประตู (Qg) (สูงสุด) @ Vgs: | 0.62nC @ 4.5V |
| ประเภท FET: | 2 P-Channel (Dual) |
| คุณสมบัติ FET: | Logic Level Gate |
| ขยายคำอธิบาย: | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 20V 390mA 250mW Surface Mount PG-SOT363-6 |
| ท่อระบายน้ำไปยังแหล่งที่มาของแรงดัน (Vdss): | 20V |
| ลักษณะ: | MOSFET 2P-CH 20V 0.39A SOT363 |
| ปัจจุบัน - Drain ต่อเนื่อง (Id) @ 25 องศาเซลเซียส: | 390mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BSD223PH6327XTSA1
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers