ซื้อ BLL8H1214LS-250U กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BLL8H1214LS-250U
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BLL8H1214LS-250U
- ผู้ผลิต:
- Ampleon
- ลักษณะ:
- RF FET LDMOS 100V 17DB SOT502B
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16629 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BLL8H1214LS-250U.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BLL8H1214LS-250U เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BLL8H1214LS-250U ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - การทดสอบ: | 50V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 100V |
| ประเภททรานซิสเตอร์: | LDMOS |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | SOT502B |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - เอาท์พุท: | 250W |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | SOT-502B |
| ชื่ออื่น: | 568-11694 |
| เสียงรบกวนเต็มตัว: | - |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 13 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BLL8H1214LS-250U |
| ได้รับ: | 17dB |
| ความถี่: | 1.2GHz ~ 1.4GHz |
| ขยายคำอธิบาย: | RF Mosfet LDMOS 50V 100mA 1.2GHz ~ 1.4GHz 17dB 250W SOT502B |
| ลักษณะ: | RF FET LDMOS 100V 17DB SOT502B |
| พิกัดกระแส: | - |
| ปัจจุบัน - การทดสอบ: | 100mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BLL8H1214LS-250U
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
BLL8H1214LS-500U | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 17DB SOT539B | การสอบสวน |
 |
BLL8H0514-25U | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 21DB SOT467C | การสอบสวน |
 |
BLL8H1214L-250U | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 17DB SOT502A | การสอบสวน |
 |
BLL8H1214L-500U | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 17DB SOT539A | การสอบสวน |
 |
BLL8H0514LS-130U | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 17DB SOT1135B | การสอบสวน |
 |
PXFC191507FCV1R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | การสอบสวน |
 |
BLL8H0514L-130U | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 17DB SOT1135A | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers