ซื้อ BLF346,112 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BLF346,112
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BLF346,112
- ผู้ผลิต:
- Ampleon
- ลักษณะ:
- RF FET NCHA 65V 16DB SOT119A
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13914 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BLF346,112.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BLF346,112 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BLF346,112 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - การทดสอบ: | 28V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 65V |
| ประเภททรานซิสเตอร์: | N-Channel |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | CDFM6 |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - เอาท์พุท: | 30W |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | SOT-119A |
| ชื่ออื่น: | 568-2397 934006640112 BLF346 BLF346-ND |
| เสียงรบกวนเต็มตัว: | - |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BLF346,112 |
| ได้รับ: | 16.5dB |
| ความถี่: | 224.25MHz |
| ขยายคำอธิบาย: | RF Mosfet N-Channel 28V 3A 224.25MHz 16.5dB 30W CDFM6 |
| ลักษณะ: | RF FET NCHA 65V 16DB SOT119A |
| พิกัดกระแส: | 13A |
| ปัจจุบัน - การทดสอบ: | 3A |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BLF346,112
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF8S18260HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 65V 1.81GHZ NI1230S-8 | การสอบสวน |
 |
BLF3G21-6,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 15.5DB SOT538A | การสอบสวน |
 |
ATF-55143-TR2G | Broadcom Limited | FET RF 5V 2GHZ SOT-343 | การสอบสวน |
 |
PTFA072401ELV4XWSA1 | Infineon Technologies | FET RF LDMOS 240W H33288-2 | การสอบสวน |
 |
BLF8G09LS-270WU | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 20DB SOT1244B | การสอบสวน |
 |
BLF879PS,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 104V 21DB SOT539B | การสอบสวน |
|
BF904AWR,115 | NXP USA Inc. | MOSFET N-CH 7V 30MA SOT143R | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers