ซื้อ BFU768F,115 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BFU768F,115
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BFU768F,115
- ผู้ผลิต:
- NXP Semiconductors / Freescale
- ลักษณะ:
- TRANS RF NPN 2.8V 70MA DFP4
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15338 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BFU768F,115.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BFU768F,115 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BFU768F,115 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 2.8V |
|---|---|
| ประเภททรานซิสเตอร์: | NPN |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 4-DFP |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 220mW |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | SOT-343F |
| ชื่ออื่น: | 934066851115 BFU768F,115-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 150°C (TJ) |
| เสียงรบกวนรูป (เดซิเบล Typ @ F): | 1.1dB @ 2.4GHz |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 8 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BFU768F,115 |
| ได้รับ: | 13.1dB |
| ความถี่ - การเปลี่ยน: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | RF Transistor NPN 2.8V 70mA 220mW Surface Mount 4-DFP |
| ลักษณะ: | TRANS RF NPN 2.8V 70MA DFP4 |
| DC กำไรปัจจุบัน (HFE) (ต่ำสุด) @ IC, VCE: | 155 @ 10mA, 2V |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 70mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BFU768F,115
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
BFR340FH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 9V 20MA 3TSFP | การสอบสวน |
 |
SD1433 | STMicroelectronics | TRANSISTOR NPN RF UHF 4LEAD | การสอบสวน |
 |
BFU760F,115 | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 2.8V 70MA SOT343F | การสอบสวน |
 |
1014-6A | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 19W 1A 55LV1 | การสอบสวน |
 |
MRF545 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 3.5W 400MA TO39 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers