ซื้อ BD3465FV-E2 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BD3465FV-E2
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BD3465FV-E2
- ผู้ผลิต:
- LAPIS Semiconductor
- ลักษณะ:
- IC VOLUME AMP GP 20SSOP-B
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14655 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BD3465FV-E2.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BD3465FV-E2 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BD3465FV-E2 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 7 V ~ 9.5 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 20-SSOP-B |
| ข้อมูลจำเพาะ: | -109dB |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| ชื่ออื่น: | BD3465FV-E2TR |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| จำนวนช่อง: | 6 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 8 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BD3465FV-E2 |
| อินเตอร์เฟซ: | I²C |
| ฟังก์ชัน: | Volume Control |
| ขยายคำอธิบาย: | Audio Volume Control 6 Channel 20-SSOP-B |
| ลักษณะ: | IC VOLUME AMP GP 20SSOP-B |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Automotive Audio, Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BD3465FV-E2
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
Z87L1016ASGR2961 | Zilog | IC DSP AUDIO ENCOD/DECOD 44LQFP | การสอบสวน |
 |
BD3464FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC VOLUME AMP GP 20SSOP-B | การสอบสวน |
 |
CS8406-CZZR | Cirrus Logic Inc. | IC 192KHZ DGTL TRANSMIT 28-TSSOP | การสอบสวน |
 |
AK4101AVQ | AKM Semiconductor Inc. | IC TX RS422 QUAD 44LQFP | การสอบสวน |
 |
MFA100FBD48/01QL | NXP USA Inc. | IC AUDIO DEVICE 48LQFP | การสอบสวน |
 |
BD3460FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 6CH 24-SSOP | การสอบสวน |
 |
LA8630MC-AH | ON Semiconductor | IC COMPRESSOR/EXPANDER 16MFP | การสอบสวน |
 |
BD3461FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC VOLUME AMP GP 24SSOP-A | การสอบสวน |
 |
BD3881FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO SOUND CONTRLR SSOP-B28 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers