ซื้อ BCAP0350 E270 T11 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BCAP0350 E270 T11
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BCAP0350 E270 T11
- ผู้ผลิต:
- Maxwell Technologies, Inc.
- ลักษณะ:
- CAP 350F 2.7V THROUGH HOLE
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13673 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BCAP0350 E270 T11.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BCAP0350 E270 T11 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BCAP0350 E270 T11 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 2.7V |
|---|---|
| ความอดทน: | - |
| การสิ้นสุด: | Through Hole |
| ขนาด / มิติ: | 1.311" Dia (33.30mm) |
| ชุด: | BC |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Radial, Can |
| ชื่ออื่น: | 108756 1182-1016 BCAP0350E270T11 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 65°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 4 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BCAP0350 E270 T11 |
| อายุการใช้งาน @ ชั่วคราว: | 1500 Hrs @ 65°C |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | 0.748" (19.00mm) |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 2.421" (61.50mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | 350F (EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 3.2 mOhm 1500 Hrs @ 65°C |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | 3.2 mOhm |
| ลักษณะ: | CAP 350F 2.7V THROUGH HOLE |
| ปริมาตร: | 350F |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BCAP0350 E270 T11
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers