ซื้อ BCA603ASQ กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BCA603ASQ
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BCA603ASQ
- ผู้ผลิต:
- Bussmann (Eaton)
- ลักษณะ:
- FUSEBLOCK ADDER PLATE BCA SERIES
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13121 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BCA603ASQ.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BCA603ASQ เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BCA603ASQ ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชุด: | BCA |
|---|---|
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 12 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BCA603ASQ |
| สำหรับใช้ร่วมกับ / สินค้าที่เกี่ยวข้อง: | Fuseholder; BCA |
| ลักษณะ: | FUSEBLOCK ADDER PLATE BCA SERIES |
| ประเภทของอุปกรณ์เสริม: | Adder Block |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BCA603ASQ
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
BCA603APQ | Eaton | FUSEBLOCK ADDER PLATE BCA SERIES | การสอบสวน |
|
BCA6032SQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | การสอบสวน |
|
BCA6031SQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | การสอบสวน |
 |
4430.0439 | Schurter Inc. | GASKET CIRCUIT BRKR 2POLE | การสอบสวน |
 |
09010248H | Littelfuse Inc. | FUSE WASHER H PACK ACS | การสอบสวน |
|
BCA6031PQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | การสอบสวน |
|
BCA6032PQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | การสอบสวน |
|
BCA6033PQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | การสอบสวน |
|
0031.3503 | Schurter Inc. | FUSE HOLDER FEF F'GRIP 5X20MM | การสอบสวน |
|
BCA6033SQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | การสอบสวน |
|
00-001-033-32/J | Eaton | PLASTIC | การสอบสวน |
 |
904-126 | Littelfuse Inc. | FUSE PTD BRASS RIVET CDA 260/270 | การสอบสวน |
|
03540517Z | Littelfuse Inc. | FUSE MOUNT ACS STAND OFF 1.25" | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers