ซื้อ BAS3010B03WE6327HTSA1 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BAS3010B03WE6327HTSA1
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BAS3010B03WE6327HTSA1
- ลักษณะ:
- DIODE SCHOTTKY 30V 1A SOD323-2
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15701 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BAS3010B03WE6327HTSA1.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BAS3010B03WE6327HTSA1 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BAS3010B03WE6327HTSA1 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ส่ง (Vf) (สูงสุด) @ หาก: | 550mV @ 1A |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - ดีซี (Reverse VR) ที่ (สูงสุด): | 30V |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | PG-SOD323-2 |
| ความเร็ว: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | SC-76, SOD-323 |
| ชื่ออื่น: | BAS 3010B-03W E6327 BAS 3010B-03W E6327-ND BAS3010B-03WE6327INTR BAS3010B-03WE6327INTR-ND BAS3010B03WE6327 BAS3010B03WE6327HTSA1TR BAS3010B03WE6327XT SP000068630 |
| อุณหภูมิในการทำงาน - Junction: | -65°C ~ 125°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 4 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BAS3010B03WE6327HTSA1 |
| ขยายคำอธิบาย: | Diode Schottky 30V 1A Surface Mount PG-SOD323-2 |
| ประเภทไดโอด: | Schottky |
| ลักษณะ: | DIODE SCHOTTKY 30V 1A SOD323-2 |
| ปัจจุบัน - รั่วไหลย้อนกลับ @ Vr: | 20µA @ 30V |
| ปัจจุบัน - เฉลี่ย Rectified (ไอโอ): | 1A |
| การประจุกระแสไฟ @ Vr, F: | 40pF @ 5V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BAS3010B03WE6327HTSA1
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers