ซื้อ B82732R2501B30 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
B82732R2501B30
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- B82732R2501B30
- ผู้ผลิต:
- EPCOS
- ลักษณะ:
- D CORE DBL CHOKE 30MH 0.5A VERT
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19441 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- B82732R2501B30.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ B82732R2501B30 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา B82732R2501B30 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชุด: | B82732 |
|---|---|
| ชื่ออื่น: | B82732R2501B 30 B82732R2501B030 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | B82732R2501B30 |
| ขยายคำอธิบาย: | Line Common Mode Choke DCR |
| ลักษณะ: | D CORE DBL CHOKE 30MH 0.5A VERT |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ B82732R2501B30
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
B82732R2601B30 | EPCOS (TDK) | CMC 47MH 600MA 2LN TH | การสอบสวน |
|
B82732R2401B30 | EPCOS (TDK) | CMC 100MH 400MA 2LN TH | การสอบสวน |
|
B82732R2222B30 | EPCOS (TDK) | CMC 3.3MH 2.2A 2LN TH | การสอบสวน |
|
B82732W2222B30 | EPCOS (TDK) | CMC 3.3MH 2.2A 2LN TH | การสอบสวน |
|
B82732R2771B30 | EPCOS (TDK) | D CORE DBL CHOKE 39MH 0.77A VER | การสอบสวน |
|
B82732R2142B30 | EPCOS (TDK) | CMC 10MH 1.4A 2LN TH | การสอบสวน |
 |
B82732F2601B1 | EPCOS (TDK) | CMC 68MH 600MA 2LN TH | การสอบสวน |
|
B82732R2901B30 | EPCOS (TDK) | CMC 27MH 900MA 2LN TH | การสอบสวน |
|
B82732R2172B30 | EPCOS (TDK) | CMC 6.8MH 1.7A 2LN TH | การสอบสวน |
|
B82732R2102B30 | EPCOS (TDK) | COMMON MODE CHOKE 22MH 1A 2LN TH | การสอบสวน |
|
B82732W2142B30 | EPCOS (TDK) | CMC 10MH 1.4A 2LN TH | การสอบสวน |
|
B82732F2451B1 | EPCOS (TDK) | CMC 100MH 450MA 2LN TH | การสอบสวน |
|
B82732R2701B30 | EPCOS (TDK) | CMC 39MH 700MA 2LN TH | การสอบสวน |
|
B82732W2112B30 | EPCOS (TDK) | CMC 15MH 1.1A 2LN TH | การสอบสวน |
|
B82732R2112B30 | EPCOS (TDK) | CMC 15MH 1.1A 2LN TH | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers