ซื้อ B82725S2602N40 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
B82725S2602N40
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- B82725S2602N40
- ผู้ผลิต:
- EPCOS
- ลักษณะ:
- RING CORE DBL CHOKE 7.8MH 6A
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19192 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- B82725S2602N40.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ B82725S2602N40 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา B82725S2602N40 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชุด: | B82725 |
|---|---|
| ชื่ออื่น: | B82725S2602N 40 B82725S2602N040 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | B82725S2602N40 |
| ขยายคำอธิบาย: | Line Common Mode Choke DCR |
| ลักษณะ: | RING CORE DBL CHOKE 7.8MH 6A |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ B82725S2602N40
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
B82725S2602N2 | EPCOS (TDK) | CMC 3.9MH 6A 2LN TH | การสอบสวน |
 |
B82725S2253N40 | EPCOS (TDK) | RING CORE DBL CHOKE 1.0MH 25A | การสอบสวน |
|
B82725S2602N41 | EPCOS (TDK) | CMC 7.8MH 6A 2LN TH | การสอบสวน |
|
B82725A2402N20 | EPCOS (TDK) | COMMON MODE CHOKE 14MH 4A 2LN TH | การสอบสวน |
|
B82725S2802N21 | EPCOS (TDK) | RING CORE DBL CHOKE 3.1MH 8A | การสอบสวน |
|
B82725S2602N1 | EPCOS (TDK) | RING CORE DBL CHOKE 3.9MH 6A | การสอบสวน |
 |
B82725S2103N4 | EPCOS (TDK) | CMC 3.3MH 10A 2LN TH | การสอบสวน |
 |
B82725S2103N3 | EPCOS (TDK) | CMC 2.8MH 10A 2LN TH | การสอบสวน |
|
B82725S2163N40 | EPCOS (TDK) | RING CORE DBL CHOKE 1.2MH 16A | การสอบสวน |
|
B82725J2102N20 | EPCOS (TDK) | COMMON MODE CHOKE 68MH 1A 2LN TH | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers