ซื้อ B72547G3200K38 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
B72547G3200K38
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- B72547G3200K38
- ผู้ผลิต:
- EPCOS
- ลักษณะ:
- VARISTOR 33V 1.2KA RADIAL
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14362 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- B72547G3200K38.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ B72547G3200K38 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา B72547G3200K38 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้าวาริสเตอร์ (ชนิด): | 33V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้าวาริสเตอร์ (ต่ำสุด): | 29.7V |
| แรงดันไฟฟ้าวาริสเตอร์ (สูงสุด): | 36.3V |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Radial |
| ชื่ออื่น: | B72547G3200K 38 B72547G3200K038 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| จำนวนแผงวงจร: | 1 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| โวลต์ DC สูงสุด: | 26VDC |
| AC โวลต์สูงสุด: | 20VAC |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 14 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | B72547G3200K38 |
| พลังงาน: | 7.8J |
| ลักษณะ: | VARISTOR 33V 1.2KA RADIAL |
| ปัจจุบัน - ไฟกระชาก: | 1.2kA |
| การประจุกระแสไฟ @ ความถี่: | 1µF @ 1kHz |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ B72547G3200K38
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
B72547E3200K | EPCOS (TDK) | VARISTOR 33V 1.2KA RADIAL | การสอบสวน |
|
B72547G3200K | EPCOS (TDK) | VARISTOR 33V 1.2KA RADIAL | การสอบสวน |
|
B72547H3200K | EPCOS (TDK) | VARISTOR RADIAL | การสอบสวน |
|
B72547G3200K51 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 33V 1.2KA RADIAL | การสอบสวน |
|
B72547H3140S200 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 22V 1.2KA RADIAL | การสอบสวน |
|
B72547G3200K53 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 33V 1.2KA RADIAL | การสอบสวน |
|
B72547E3200K51 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 33V 1.2KA RADIAL | การสอบสวน |
|
B72547E3140S200 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 22V 1.2KA RADIAL | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers