ซื้อ B57153S100M51 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
B57153S100M51
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- B57153S100M51
- ผู้ผลิต:
- EPCOS
- ลักษณะ:
- ICL 10 OHM 20% 2A 8.4MM
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18984 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- B57153S100M51.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ B57153S100M51 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา B57153S100M51 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ความอดทน: | ±20% |
|---|---|
| ชุด: | S153 |
| R @ ปัจจุบัน: | 0.340 Ohm |
| R @ 25 ° C: | 10 Ohm |
| บรรจุภัณฑ์: | Reel |
| ชื่ออื่น: | 495-7096-2 B57153S 100M 51 B57153S0100M051 B57153S100M51-ND |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 20 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | B57153S100M51 |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | 0.197" (5.00mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | Inrush Current Limiter 10 Ohm Ohm ±20% 0.335" (8.5mm) |
| เส้นผ่าศูนย์กลาง: | 0.335" (8.5mm) |
| ลักษณะ: | ICL 10 OHM 20% 2A 8.4MM |
| ปัจจุบัน - แม็กซ์มั่นคงของรัฐ: | 2A |
| ได้รับการอนุมัติ: | UL |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ B57153S100M51
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
B57153S150M51 | EPCOS (TDK) | ICL 15 OHM 20% 1.8A 8.5MM | การสอบสวน |
|
B57153S160M51 | EPCOS (TDK) | ICL 16 OHM 20% 1.7A 8.5MM | การสอบสวน |
|
B57153S100M54 | EPCOS (TDK) | ICL 10 OHM 20% 2A 8.5MM | การสอบสวน |
|
B57153S479M | EPCOS (TDK) | ICL 4.7 OHM 20% 3A 8.5MM | การสอบสวน |
|
B57153S100M | EPCOS (TDK) | ICL 10 OHM 20% 2A 8.5MM | การสอบสวน |
|
B57153S809M | EPCOS (TDK) | ICL 8 OHM 20% 2.2A 8.5MM | การสอบสวน |
|
B57153S150M | EPCOS (TDK) | ICL 15 OHM 20% 1.8A 8.5MM | การสอบสวน |
|
B57153S479M54 | EPCOS (TDK) | ICL 4.7 OHM 20% 3A 8.5MM | การสอบสวน |
|
B57153S150M54 | EPCOS (TDK) | ICL 15 OHM 20% 1.8A 8.5MM | การสอบสวน |
|
B57153S160M | EPCOS (TDK) | ICL 16 OHM 20% 1.7A 8.5MM | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers